凱視邁3D數(shù)碼立體顯微鏡
凱視邁3D數(shù)碼立體顯微鏡產(chǎn)品核心定位與升級(jí)亮點(diǎn)
KS-X5000P 為超景深 3D 數(shù)碼顯微鏡,是凱視邁 KS 系列的全新升級(jí)產(chǎn)品,核心圍繞畫質(zhì)、智能化、自動(dòng)化三大維度實(shí)現(xiàn)突破,集成超景深深度合成、超高清圖像拼接、多照明模式切換、超精密尺寸測(cè)量四大核心功能,可滿足從微觀形貌觀察到精密尺寸測(cè)量的全場(chǎng)景需求,適用于科研、工業(yè)檢測(cè)、質(zhì)量控制等多領(lǐng)域,相較于傳統(tǒng)機(jī)型,核心升級(jí)亮點(diǎn)如下:
畫質(zhì)全面革新:成像系統(tǒng)、圖像合成及拼接技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破,色彩還原度大幅提升,支持超高圖像拼接,解決拼接邊緣陰影問題。
硬件全電動(dòng)自動(dòng)化:配備電動(dòng)控制物鏡切換模塊、電動(dòng) Z 軸、電動(dòng)傾斜鎖定裝置等,支持編程自動(dòng)執(zhí)行測(cè)試,物鏡切換、對(duì)焦、平臺(tái)移動(dòng)、傾斜觀察等操作均可通過軟件或手柄一鍵完成,替代傳統(tǒng)手動(dòng)操作。
測(cè)量精度再升級(jí):相機(jī)、光學(xué)系統(tǒng)、圖像算法整體化換代,2D/3D 尺寸測(cè)量精度顯著提升,支持線粗糙度、面粗糙度、體積、面積等多維度精密測(cè)量,滿足超高精度檢測(cè)需求。
產(chǎn)品核心硬件配置與規(guī)格參數(shù)
KS-X5000P 采用硬件配置,全電動(dòng)控制設(shè)計(jì),鏡頭、平臺(tái)、照明、存儲(chǔ)等模塊均做定制化升級(jí),同時(shí)提供豐富的選配方案,適配不同場(chǎng)景的測(cè)量需求,核心硬件參數(shù)與配置如下:
(一)主機(jī)核心參數(shù)
驅(qū)動(dòng)與行程:對(duì)焦 Z 軸、平臺(tái) Z 軸均為電動(dòng)驅(qū)動(dòng),位移行程均為 50mm;Z 軸深度合成支持最小 0.1μm 步進(jìn),傾斜觀察支架可電動(dòng)傾斜至 90°,傾斜角度顯示分辨率 1°。
成像與顯示:圖像傳感器可選 1228 萬 / 2500 萬像素,配備 27 寸 4K(3840×2160)顯示器;內(nèi)存 64GB,存儲(chǔ) 1TB SSD,滿足海量圖像與數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)需求。
照明系統(tǒng):搭載 5 分區(qū) 4 色同軸光、4 分區(qū) 4 色環(huán)形光、4 色底部透射光,支持多模式、多顏色照明切換,適配不同樣品觀測(cè)需求。
工作環(huán)境:使用溫度 5~40℃,濕度 5%~80% RH(無凝露),適配工業(yè)、實(shí)驗(yàn)室等多種環(huán)境。
(二)核心選配模塊
電動(dòng)旋轉(zhuǎn)物鏡:多款型號(hào),倍率覆蓋 20X~9000X,支持軟件下拉選擇倍率并自動(dòng)切換與對(duì)焦,低倍可快速定位目標(biāo),高倍可清晰觀察微觀組織,且支持物鏡型號(hào)自動(dòng)識(shí)別。
XY 平臺(tái):提供多 款標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái),所有平臺(tái)均為電動(dòng)驅(qū)動(dòng),也可提供定制化平臺(tái)方案。
操作與附件:選配操作手柄,支持平臺(tái)移動(dòng)、倍率轉(zhuǎn)換、亮度調(diào)整等一鍵操作;可選配偏光附件、DIC(微分干涉)附件、濾色附件,豐富觀測(cè)手段;同時(shí)提供鍵鼠套裝、專用控制機(jī)箱等選配配件。
(三)操作手柄功能
核心功能涵蓋 XY 平臺(tái)移動(dòng)、倍率轉(zhuǎn)換、亮度調(diào)整,輔助按鍵支持標(biāo)尺、分屏、全屏、導(dǎo)航、消除反光,核心功能按鍵可實(shí)現(xiàn)提高分辨率、自動(dòng)對(duì)焦、圖像拼接、實(shí)時(shí)深度合成等,操作便捷高效。
產(chǎn)品核心功能與技術(shù)特性
KS-X5000P 融合超景深成像、多光譜照明、高清拼接、精密測(cè)量等多項(xiàng)核心技術(shù),軟件與硬件深度協(xié)同,實(shí)現(xiàn)從樣品觀察、圖像采集到數(shù)據(jù)測(cè)量、分析報(bào)告的全流程智能化,核心功能與技術(shù)特性可分為六大模塊:
(一)超景深深度合成技術(shù)
可在設(shè)定的 Z 軸上下限范圍內(nèi)連續(xù)拍照并記錄高度,自動(dòng)提取各圖像序列的合焦區(qū)域進(jìn)行合成,生成真彩點(diǎn)云圖像,既可以實(shí)現(xiàn)樣品全對(duì)焦清晰觀察,也可基于合成結(jié)果執(zhí)行點(diǎn)、輪廓、體積等三維測(cè)量操作;支持高畫質(zhì)、實(shí)時(shí)、快速三種合成模式,適配不同觀測(cè)與測(cè)量需求。
(二)多照明模式切換與優(yōu)化
配備環(huán)形、側(cè)射、同軸、透射、組合、偏光、微分干涉等 7 種照明模式,同時(shí)支持 4 色光源切換、分區(qū)亮度控制,不同照明模式適配不同樣品與觀測(cè)場(chǎng)景,精準(zhǔn)提升樣品特征與背景的對(duì)比度:
同軸照明:適合高倍率觀察光滑樣品(如晶圓);
環(huán)形照明:適合低倍率觀察漫反射表面,還原本色與污漬;
側(cè)射照明:可切換照射角度,甄別樣品表面細(xì)微凹凸(如紀(jì)念幣劃痕);
底部透射:凸顯透明樣品邊緣,適合結(jié)晶觀察與尺寸測(cè)量(如 KH2PO4 結(jié)晶);
多色照明:切換紅 / 綠 / 藍(lán) / 白光源,增強(qiáng)特征反差(如燒蝕孔洞的紅色照明觀測(cè));
偏光照明:去除樣品反光、提升對(duì)比,識(shí)別應(yīng)力分布(如 VC 結(jié)晶);
微分干涉照明:增強(qiáng)樣品特征的立體感,清晰觀察微觀結(jié)構(gòu)。
(三)超高像素圖像拼接
支持2D 拼接與3D 拼接兩種模式,拼接技術(shù)全面升級(jí),融合時(shí)間較傳統(tǒng)機(jī)型提升 40%,并搭載陰影消除算法,解決傳統(tǒng)拼接的邊緣陰影問題:
2D 拼接:樣品隨 XY 平臺(tái)沿設(shè)定路徑移動(dòng),相機(jī)連續(xù)拍攝后軟件自動(dòng)像素對(duì)齊,生成超高像素大圖;
3D 拼接:結(jié)合 XY 方向圖像拼接與 Z 向深度合成,將大幅面樣品表面形貌以真彩 + 偽色三維圖呈現(xiàn),可基于此執(zhí)行高度、輪廓、粗糙度、體積等 3D 測(cè)量,并支持點(diǎn)云數(shù)據(jù)導(dǎo)出。
(四)2D/3D 超精密尺寸測(cè)量
相機(jī)、光學(xué)系統(tǒng)與圖像算法全位升級(jí),測(cè)量精度顯著提升,支持 2D 平面測(cè)量與 3D 立體測(cè)量,覆蓋幾何尺寸、表面形貌、粗糙度等多維度檢測(cè)需求,且支持 AI 自動(dòng)統(tǒng)計(jì)分析:
2D 測(cè)量:可測(cè)量點(diǎn)、線、圓、角、弧、RGB 值等,支持基于形狀 / 亮度 / 顏色的選區(qū)面積測(cè)量,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)粒度 / 面積測(cè)量與統(tǒng)計(jì)分析(如陶瓷顆粒統(tǒng)計(jì)),并可在圖像上標(biāo)注字符、圖形、時(shí)間、倍率等信息;
3D 測(cè)量:可測(cè)量剖面輪廓的距離、角度、圓弧半徑,設(shè)置基準(zhǔn)面執(zhí)行樣品校平,測(cè)量線粗糙度(Ra/Rp/Rq/Rv/Rz)、面粗糙度(Sa/Sz),計(jì)算點(diǎn)間高度差、高度極值,以及樣品凸起 / 凹陷的體積、表面積(如球柵陣列封裝、表面微織構(gòu)測(cè)量)。
(五)智能化操作與圖像優(yōu)化
搭載多項(xiàng)智能技術(shù)與圖像優(yōu)化功能,簡(jiǎn)化操作流程,提升圖像質(zhì)量,保障觀察與測(cè)量的準(zhǔn)確性:
智能化操作:支持分屏顯示(2/3/4/6/9 分屏)、圖像導(dǎo)航 / 坐標(biāo)導(dǎo)航、再現(xiàn)拍攝(一鍵還原拍攝參數(shù))、實(shí)時(shí)對(duì)焦(平臺(tái)移動(dòng)時(shí)自動(dòng)對(duì)焦),大尺寸樣品檢測(cè)可快速定位目標(biāo),相同樣品檢測(cè)無需重復(fù)設(shè)定參數(shù);
圖像效果優(yōu)化:配備畫面防抖、消除反光、HDR、電鏡仿真、像素拓展等功能,減少外部干擾導(dǎo)致的圖像模糊,去除樣品反光,提升圖像分辨率與清晰度,可清晰發(fā)現(xiàn)微小缺陷、結(jié)構(gòu)變化(如 BGA 焊球、軸承滾子的反光消除)。
(六)軟件功能
配套專用軟件實(shí)現(xiàn)設(shè)備、圖像、測(cè)量的全流程控制,功能覆蓋設(shè)備自檢、成像控制、數(shù)據(jù)處理、測(cè)量分析、報(bào)告生成等,核心軟件功能如下:
設(shè)備控制:支持設(shè)備自檢、開關(guān)機(jī)自動(dòng)歸零、XY 平臺(tái)零位重置,可預(yù)設(shè)照明、曝光、圖像調(diào)整等參數(shù),支持軟件升級(jí)與系統(tǒng)初始化;
成像與觀察:可調(diào)節(jié)曝光模式 / 時(shí)間、照明分區(qū) / 強(qiáng)度,支持定時(shí)拍攝、延時(shí)攝像,實(shí)時(shí)顯示對(duì)焦視圖(側(cè)面畫面、對(duì)焦三角、鏡頭限位線),輔助快速對(duì)焦與鏡頭防撞;
數(shù)據(jù)處理與 3D 顯示:可構(gòu)建三維高度色彩、真彩、點(diǎn)云、網(wǎng)格模型,支持模型移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)、縮放,可設(shè)置基準(zhǔn)面、調(diào)節(jié)高度比例,點(diǎn)云數(shù)據(jù)可導(dǎo)出為包含 XYZ 位置與 RGB 數(shù)據(jù)的 csv 文件;
報(bào)告生成:測(cè)量數(shù)據(jù)可保存為表格文件,圖像可導(dǎo)出為 png/jpg/tiff/bmp 格式,軟件可自動(dòng)生成 PDF/DOX 格式報(bào)告,包含拍攝參數(shù)、平面圖、3D 視圖、所有測(cè)量數(shù)據(jù)與分析結(jié)果。





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