一、企業(yè)背景與實(shí)力
南京凱視邁科技有限公司是南京木木西里科技有限公司全資子公司,坐落于南京九龍湖,深耕高精尖光學(xué)精密測(cè)量技術(shù)近十年,已發(fā)展為集研發(fā)、制造、銷售于一體的國(guó)產(chǎn)光學(xué)精密儀器企業(yè)。
研發(fā)與團(tuán)隊(duì):擁有百余人研發(fā)團(tuán)隊(duì),碩博占比超 60%,建有 “魔瑪 1 號(hào)" 智能制造工廠和超精密加工潔凈工廠,還有兩個(gè)研發(fā)中心;累計(jì)擁有 200 余項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán),產(chǎn)品斬獲中國(guó)光學(xué)工程學(xué)會(huì) “金燧獎(jiǎng)"、清華大學(xué)創(chuàng)的領(lǐng)工博論壇 “創(chuàng)新成果獎(jiǎng)"。
布局與服務(wù)在全國(guó)多個(gè)中心城市設(shè)分公司,各分公司均配備分測(cè)中心,可提供寄樣測(cè)試、實(shí)地參觀服務(wù),能快速、高質(zhì)量服務(wù)全國(guó)客戶;業(yè)務(wù)覆蓋半導(dǎo)體、鋰電、光伏、3C、航空航天、精密加工與制造等核心領(lǐng)域。
二、凱視邁半導(dǎo)體關(guān)鍵尺寸測(cè)量設(shè)備產(chǎn)品核心定位與核心優(yōu)勢(shì)
KC-X3000 系列為三合一精測(cè)顯微鏡,集成形貌掃描、超景深觀察、融合測(cè)量三大核心功能,可非接觸、高精度獲取樣品表面微觀形貌,生成高度彩色三維點(diǎn)云,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)圖形化的顯示、處理、測(cè)量與分析,廣泛應(yīng)用于新型材料研究、精密工程技術(shù)等基石研究領(lǐng)域,相較于傳統(tǒng)設(shè)備和歷史機(jī)型,具備多維度核心優(yōu)勢(shì):
成像與測(cè)量范圍更廣:可測(cè)量樣品適配不同尺度測(cè)量需求,無(wú)需頻繁更換鏡頭倍率或圖像拼接;支持觀測(cè)區(qū)域達(dá) 180×145×100mm,掃描區(qū)域 150×120×100mm,支持 超高精度拼接,單視野 / 拼接視野下可實(shí)現(xiàn) 100mm 深度合成。
分析功能全面*:升級(jí)新一代圖像分析軟件,3D 效果優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)高度 - 紋理融合,同時(shí)記錄樣品高差、光強(qiáng)與色彩;支持三維顯示、數(shù)據(jù)優(yōu)化、尺寸測(cè)量、統(tǒng)計(jì)分析、源數(shù)據(jù)導(dǎo)出等全流程操作,可快速獲取高度、輪廓、臺(tái)階高度差、水平距離等信息。
測(cè)試表現(xiàn)穩(wěn)定可靠:不受樣品顏色、材質(zhì)、反射率、表面斜率及環(huán)境溫度差異影響,保證重復(fù)測(cè)試穩(wěn)定性;搭載精準(zhǔn)邊緣識(shí)別算法,提取區(qū)域灰度值并通過(guò)算法處理抓取邊緣,很大程度消除人為誤差,保障重復(fù)測(cè)量精度。
一機(jī)多用適配性高:整合傳統(tǒng)三維形貌儀、超景深顯微鏡、輪廓測(cè)量?jī)x、測(cè)量顯微鏡等設(shè)備功能,一臺(tái)設(shè)備完成多重檢測(cè)任務(wù);適配透明、強(qiáng)反光、弱反光等不同材質(zhì)樣品,可實(shí)現(xiàn)易揮發(fā)樣品的透過(guò)測(cè)量,覆蓋微米級(jí)(面粗糙度)、毫米級(jí)(微織構(gòu))、厘米級(jí)(摩擦磨損)、等多尺度測(cè)量場(chǎng)景。
三、凱視邁半導(dǎo)體關(guān)鍵尺寸測(cè)量設(shè)備多行業(yè) / 多領(lǐng)域應(yīng)用場(chǎng)景
設(shè)備適配透明、強(qiáng)反光、弱反光等不同材質(zhì),支持易揮發(fā)樣品的透過(guò)測(cè)量,可覆蓋 ** 微米級(jí)(面粗糙度)、毫米級(jí)(微織構(gòu))、厘米級(jí)(摩擦磨損)、米級(jí)(幾何公差)** 多尺度樣品,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、鋰電、光伏、3C、航空航天、精密加工與制造等工業(yè)領(lǐng)域,同時(shí)助力材料開發(fā)、腐蝕防護(hù)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等科研領(lǐng)域,典型應(yīng)用如下:
1. 半導(dǎo)體與微電子領(lǐng)域
核心應(yīng)用:硅片劃痕 / 缺陷檢測(cè)、晶圓銅柱凸塊的高度 / 尺寸測(cè)量、MEMS 芯片的微觀結(jié)構(gòu)檢測(cè)、芯片封裝的表面形貌與尺寸公差分析;
核心價(jià)值:非接觸式測(cè)量避免損傷精密半導(dǎo)體器件,高精度掃描可捕獲 μm 級(jí)甚至 nm 級(jí)缺陷,提升芯片生產(chǎn)良率。
2. 鋰電與光伏領(lǐng)域
鋰電:電池極片的表面形貌 / 粗糙度檢測(cè)、極片涂層的均勻性分析、電池密封環(huán)的磨損 / 尺寸檢測(cè);
光伏:光伏電池片的平面度 / 表面缺陷檢測(cè)、光伏組件的玻璃貼膠位置 / 尺寸測(cè)量、光伏電極的微織構(gòu)分析;
核心價(jià)值:適配鋰電 / 光伏行業(yè)的大批量檢測(cè)需求,多線程工作流大幅提升檢測(cè)效率,高精度測(cè)量保障產(chǎn)品性能。
3. 3C 與精密加工領(lǐng)域
3C:印刷電路板(PCB)的線寬 / 間距 / 孔位測(cè)量、手機(jī)面板玻璃的劃痕 / 平面度檢測(cè)、透明滴膠的內(nèi)部氣泡 / 結(jié)構(gòu)檢測(cè);
精密加工:軸類 / 軸承類零件的磨損 / 尺寸檢測(cè)、密封環(huán)的粗糙度 / 平面度檢測(cè)、刀具刃口的輪廓 / 磨損分析、注塑件的表面缺陷 / 尺寸公差檢測(cè);
核心價(jià)值:覆蓋 3C 產(chǎn)品小型化、精密化的測(cè)量需求,可快速完成大批量零件的品控檢測(cè)。
4. 航空航天與制造領(lǐng)域
核心應(yīng)用:發(fā)動(dòng)機(jī)葉片的表面形貌 / 磨損檢測(cè)、航空軸承滾子的表面質(zhì)量評(píng)價(jià)、精密合金零件的微形變檢測(cè)、航天器件的幾何公差 / 平面度檢測(cè);
核心價(jià)值:適配航空航天領(lǐng)域?qū)α慵呔取⒏呖煽啃缘囊螅稍趶?fù)雜環(huán)境下保證測(cè)量的穩(wěn)定性和重復(fù)性。
5. 新材料研發(fā)與科研領(lǐng)域
核心應(yīng)用:石墨烯 / 泡沫金屬等新型材料的形貌分析、金屬 3D 打印樣品的成型質(zhì)量檢測(cè)、電鍍 / 涂層樣品的膜厚 / 結(jié)合力分析(通過(guò)形貌 / 粗糙度)、水凝膠 / 高分子材料的表面結(jié)構(gòu)檢測(cè);
核心價(jià)值:為新材料的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、性能優(yōu)化提供精準(zhǔn)的量化數(shù)據(jù),同時(shí)支撐腐蝕防護(hù)、摩擦磨損、微流控、靜電紡絲等方向的科研研究。
6. 其他領(lǐng)域
文物保護(hù):青銅器銘文、古陶瓷表面的微形貌清晰成像與分析,無(wú)接觸檢測(cè)避免損傷文物;
汽車制造:汽車面板玻璃的劃痕 / 平面度檢測(cè)、剎車片的表面形貌 / 粗糙度檢測(cè)、配流盤的尺寸 / 磨損檢測(cè);
冶金與礦石:礦石的微觀形貌分析、金屬疲勞的斷面輪廓檢測(cè)、金屬箔的表面質(zhì)量評(píng)價(jià)。
四、廠家與售后服務(wù)
地區(qū): 全國(guó)多地有分支機(jī)構(gòu)與服務(wù)商
服務(wù):免費(fèi)樣機(jī)演示、上門安裝培訓(xùn)、定制方案;快速售后響應(yīng),支持軟件終身升級(jí)與硬件延保;
懇請(qǐng)注意:因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請(qǐng)諒解。






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