【高精度微流控芯片定制】——為科研與工業(yè)檢測(cè)提供精準(zhǔn)解決方案
一、手板加工
1.復(fù)雜結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)
•堰式芯片:500μm通道加工誤差<1.3μm(設(shè)計(jì)vs實(shí)測(cè)498.7μm)
•集成芯片:80μm微柱陣列加工精度達(dá)±0.04μm
•液滴芯片:1000μm深腔體加工誤差僅0.2μm
2.特殊工藝突破
•PDMS芯片:實(shí)現(xiàn)10μm多孔膜與150μm流道同步成型
•四層鍵合:PMMA材料4層鍵合后通道尺寸損失≤5μm
•異型接頭:0.3mm微通道與Φ1.8mm接頭一體化成型
二、模具制造
1.微納結(jié)構(gòu)復(fù)刻
•V槽結(jié)構(gòu):24°斜角加工誤差僅<0.1°
•波浪結(jié)構(gòu):102μm圓弧半徑誤差僅≤0.78μm
•四棱錐陣列:55μm腔室高度
2.特殊材料加工
•硅片模具:40μm深通道側(cè)壁角度控制132.7°±0.2°
三、注塑量產(chǎn)
1.高精度注塑
•50μm微柱注塑收縮率<0.12%
•122°斜槽角度注塑偏差僅+0.1°
2.復(fù)雜結(jié)構(gòu)量產(chǎn)
•三通道異型結(jié)構(gòu):60μm通道高度誤差僅<0.5μm
•階梯結(jié)構(gòu):25μm臺(tái)階高度誤差僅±0.3μm
四、技術(shù)亮點(diǎn)
1.跨尺度加工:實(shí)現(xiàn)50μm~1.5mm結(jié)構(gòu)同步成型
2.材料適應(yīng)性:覆蓋PDMS/PMMA/PC/硅片等材料
3.量產(chǎn)一致性:微結(jié)構(gòu)批產(chǎn)尺寸波動(dòng)<1%
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