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日聯(lián)科技成立于2009年，主要從事X射線智能檢測裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)。為半導(dǎo)體集成電路、電子制造、新能源電池、鑄件焊件及材料檢測、異物檢測等領(lǐng)域的客戶提供了*的X射線智能檢測解決方案。
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封裝元器件X-RAY無損透視檢測儀產(chǎn)品參數(shù)
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣,綜合 | 重量 | 1150KG |
| 功率 | 1.0KW | 最大檢測尺寸 | 435*385MM |
| 尺寸 | 1080*1180*1730MM |
封裝元器件X-RAY無損透視檢測儀詳細(xì)信息
封裝元器件X-RAY無損透視檢測儀介紹：
封裝元器件X-RAY無損透視檢測儀現(xiàn)階段，針對(duì)封裝和組裝流程選用的品質(zhì)檢測方式一般主要包括人力目檢、飛針測試、針床測試、全自動(dòng)光學(xué)測試AOI和功能測試等等。但隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，肉眼可見的體積越來越小，傳統(tǒng)的檢測方式早已不能滿足各種*封裝器件的測試要求。
以半導(dǎo)體芯片封裝為例，CSP的種類日益繁多，有柔性封裝、剛性基板、引線框架、柵陣引線型及細(xì)微模塑形CSP等等。不一樣的CSP構(gòu)造其技木工藝也各有不同，但其基本都是根據(jù)倒裝焊（FCB）和球柵陣列（BGA）二項(xiàng)技木。
X射線能做什么？
高精度X射線是無損檢測的重要方法，是故障分析的常用方法，主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)椋?/span>
1.觀察電子組件，例如DIP，SOP，QFP，QFN，BGA，F(xiàn)lipchip和其他不同封裝的半導(dǎo)體，電阻器，電容器和小型PCB印刷電路板
2.觀察芯片內(nèi)部的芯片尺寸，數(shù)量，堆疊的管芯和接線
3.觀察包裝缺陷，例如芯片破裂，分配不均，斷線，引線鍵合，內(nèi)部氣泡和其他焊接缺陷，以及焊接缺陷，例如焊球冷焊和虛擬焊接
焊接狀態(tài)分析和檢測：電路板的不良基本上百分之八十是焊點(diǎn)的不良，焊點(diǎn)焊接是否飽滿，是否存在異常，我們可以通過X-RAY檢測透視，檢查有沒有虛焊、假焊、氣泡、短路，銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見的不良。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。客戶包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費(fèi)諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達(dá)、國軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團(tuán)、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán)、東方電氣、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)”等眾多國內(nèi)外企業(yè)。
經(jīng)過十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到40余個(gè)國家及地區(qū)。
產(chǎn)品應(yīng)用：
●pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
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移動(dòng)站：封裝元器件X-RAY無損透視檢測儀
內(nèi)容聲明：
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