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產(chǎn)品簡介
芯片之真空回流焊爐產(chǎn)品參數(shù)
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應用領域 | 綜合 |
芯片之真空回流焊爐詳細信息
產(chǎn)品特點：
快速準確的溫度曲線
適合低溫焊料的甲酸去氧化能力
準確自動的工藝氣體流量控制
加熱板和工件夾具的一體化設計
易于操作的圖形化界面
| 技術參數(shù): |
| 加熱板尺寸 210mm x 230mm x 5 mm |
| 工作區(qū)域高度 100mm |
| 加熱系統(tǒng) 高溫可達450℃ |
| 溫度均勻性 2%(過85%工作區(qū)域) |
| 升溫/降溫速度 升溫3℃/s、降溫0.85℃/s(平均降溫速度) |
| 工藝氣路 質量流量計(MFC)控制，并配有電磁閥 |
| 腔室真空 5mbar或0.05mbar(取決于真空泵的選擇) |
| 控制系統(tǒng) PLC或Windows計算機控制 |
| 可選功能 甲酸氣路、正壓能力、冷水機、輔助熱電偶等 |
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