凱視邁三合一精測顯微鏡3D形貌儀KC-X3000系列作為凱視邁推出的全新一代 3D 測量顯微鏡,以形貌掃描、超景深觀察、融合測量三合一核心功能為基礎(chǔ),依托非接觸式測量技術(shù)、光譜共焦掃描原理和全新一代圖像分析軟件,實(shí)現(xiàn)了從微觀形貌檢測到宏觀尺寸測量、從基礎(chǔ)參數(shù)獲取到高級表面質(zhì)量分析的全維度應(yīng)用,適配多材質(zhì)、多尺度、多行業(yè)樣品,廣泛應(yīng)用于新型材料研究、精密工程技術(shù)研發(fā)、工業(yè)生產(chǎn)質(zhì)量檢測等領(lǐng)域,同時(shí)為高校、科研院所的前沿學(xué)術(shù)研究提供精準(zhǔn)的技術(shù)支撐。
一、凱視邁三合一精測顯微鏡3D形貌儀核心定位
凱視邁國產(chǎn)非接觸臺階儀KC-X3000系列聚焦各行業(yè)新型材料研究、精密工程技術(shù)研發(fā)、工業(yè)生產(chǎn)質(zhì)量檢測的核心需求,可非接觸式高精度獲取樣品表面微觀形貌,生成基于高度的彩色三維點(diǎn)云,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)全程圖形化顯示、處理、測量與分析。產(chǎn)品適配透明、強(qiáng)反光、弱反光等多材質(zhì)樣品,即便樣品顏色、材質(zhì)、反射率、表面斜率及環(huán)境溫度存在明顯差異,仍能保證重復(fù)測試的穩(wěn)定性,為科研實(shí)驗(yàn)與工業(yè)品控提供精準(zhǔn)、可靠、高效的數(shù)據(jù)支撐。
二、核心優(yōu)勢:四大特性打造測量體驗(yàn)升級
1. 廣視野大尺度,無需頻繁換鏡
可測量樣品平面尺寸覆蓋亞微米級,支持超高精度圖像拼接、深度合成,滿足復(fù)雜結(jié)構(gòu)樣品的測量需求。
2. 高精度高穩(wěn)定,測量結(jié)果可靠
搭載超高像素?zé)o畸變相機(jī)和光譜共焦掃描模組,不受樣品材質(zhì)影響,精準(zhǔn)探知物體高度,可實(shí)現(xiàn)圓心距、半徑、高度差等參數(shù)的精準(zhǔn)測量,且環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng),溫濕度小幅波動(dòng)不影響測試穩(wěn)定性。
3. 快速度高效率,大幅節(jié)省時(shí)間
從底層優(yōu)化測試流程,僅需樣品放置 + 視覺選區(qū)兩步操作,設(shè)備自動(dòng)完成后續(xù)所有測試;測量鏡頭與激光鏡頭齊焦設(shè)計(jì),掃描樣品的同時(shí)可在多臺 PC 上進(jìn)行測量、分析、生成報(bào)告,打破傳統(tǒng)單線程操作限制,批量檢測效率大幅提升。
4. 多模式多適配,覆蓋全場景需求
集成形貌掃描、超景深觀察、融合測量三大核心模式,實(shí)現(xiàn)高度 - 紋理 - 色彩融合,既獲取三維高度信息,又保留樣品光強(qiáng)、色彩等表面特征;配備內(nèi)外環(huán)多分區(qū)可控光源,支持外環(huán)、內(nèi)環(huán)、自由分區(qū)打光控制,可根據(jù)樣品特性調(diào)整光源,解決透明、強(qiáng)反光樣品觀測對比度低的問題。
三、典型應(yīng)用場景
半導(dǎo)體 / 微電子:硅片劃痕 / 缺陷檢測、晶圓銅柱凸塊測量、MEMS 芯片微觀結(jié)構(gòu)觀測、芯片封裝形貌分析;
鋰電 / 光伏:電池極片形貌 / 粗糙度檢測、光伏電池片平面度 / 缺陷檢測、極片涂層均勻性分析;
3C / 精密加工:PCB 板線寬 / 孔位測量、手機(jī)面板玻璃劃痕檢測、軸類 / 軸承零件磨損 / 尺寸測量、注塑件缺陷品控;
航空航天 / 制造:發(fā)動(dòng)機(jī)葉片磨損檢測、航空軸承表面質(zhì)量評價(jià)、精密合金零件微形變檢測;
新材料研發(fā):石墨烯 / 泡沫金屬形貌分析、金屬 3D 打印樣品成型質(zhì)量檢測、電鍍 / 涂層樣品膜厚分析;
科研 / 其他:腐蝕防護(hù)、摩擦磨損等科研方向的樣品分析,青銅器銘文等文物的無接觸觀測,第三方檢測機(jī)構(gòu)的批量樣品檢測。
懇請注意:因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請諒解。




用戶評論
發(fā)布評論