用于 TEM 樣品制備（包括 3D 表征、橫截面成像和微加工）的等離子體聚焦離子束掃描電子顯微鏡

Thermo Scientific Helios 5 Plasma FIB (PFIB) DualBeam（聚焦離子束掃描電子顯微鏡或 FIB-SEM）是具有的功能，專用于材料科學和半導體應用的顯微鏡。材料科學研究人員可以通過 Helios 5 PFIB DualBeam 實現(xiàn)大體積 3D 表征、無鎵樣品制備和精確的微加工。半導體設備、先進包裝技術和顯示設備的制造商通過 Helios 5 PFIB DualBeam 可實現(xiàn)無損傷、大面積反處理、快速樣品制備和高保真故障分析。

材料科學的主要特點

無鎵 STEM 和 TEM 樣品制備

由于新 PFIB 色譜柱可實現(xiàn) 500 V Xe+ 最終拋光和所有操作條件下的優(yōu)異性能，因此可以實現(xiàn)高質量、無鎵  TEM 和 APT 樣品制備。

新一代 2.5 μA Xenon 等離子 FIB 色譜柱

使用新一代 2.5 μA Xenon 等離子 FIB 色譜柱 (PFIB) 實現(xiàn)高通量和高質量的統(tǒng)計學相關 3D 表征、橫截面成像和微加工。

低能量下具有亞納米性能

憑借具有高電流 UC+ 單色器技術的 Elstar 電子色譜柱，可以在低能量下實現(xiàn)亞納米性能，從而顯示最細致的細節(jié)信息。

先進的功能

通過 FIB/SEM 系統(tǒng)采用選配的 Thermo Scientific MultiChem 或 GIS 氣輸送系統(tǒng)，實現(xiàn)的電子和離子束誘導沉積及蝕刻功能。

短時間獲得納米級信息

借助 SmartAlign 和 FLASH 技術，任何經驗水平的用戶都可以最短時間獲得納米級信息。

先進的自動化

使用選配的 AutoTEM 5 軟件最快、地實現(xiàn)自動化的多點原位和非原位 TEM 樣品制備以及橫截面成像。

多模式亞表面和 3D 信息

使用選配的 Auto Slice & View 4 (AS&V4) 軟件，訪問高質量、多模式亞表面和 3D 信息并精確定位感興趣區(qū)。

完整的樣品信息

可通過多達六個集成在色譜柱內和透鏡下的集成檢測器獲得清晰、精確且無電荷對比度的最完整的樣品信息。

無偽影成像

無偽影成像基于集成的樣品清潔度管理和專用成像模式，例如 SmartScan™ 和 DCFI 模式。

精確的樣品導航

由于 150 mm 壓電載物臺和選配腔室內 Nav-Cam 導航具有高穩(wěn)定性和準確性，可根據(jù)具體應用需求定制精確的樣品導航。

材料科學規(guī)格