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德國林賽斯專業(yè)的熱分析儀器制造商，業(yè)務(wù)涉及多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)備研發(fā)，包括在聚合物、化工、無機(jī)建筑材料和環(huán)境分析行業(yè)的產(chǎn)品性能檢測。*適用于固體、液體和熔液等不同狀態(tài)樣品的熱物性分析。
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差示掃描量熱儀林賽斯產(chǎn)品參數(shù)
| 價(jià)格區(qū)間 | 面議 | 儀器種類 | 差示掃描量熱儀 |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,道路/軌道/船舶,航空航天,電氣,綜合 |
差示掃描量熱儀林賽斯詳細(xì)信息
差示掃描量熱儀林賽斯，湖北安禾儀器有限公司為德國林賽斯Linseis在華中銷售代理公司,包括：激光熱擴(kuò)散/導(dǎo)熱系數(shù)儀(LFA)、薄膜導(dǎo)熱儀（TFA）、賽貝克系數(shù)/電阻測試儀（LSR）、微量熱儀（CHIP DSC）、熱重分析儀（TGA）、同步熱分析（STA）、高壓熱重（HP TGA）、熱機(jī)械分析儀（TMA）、熱膨脹儀（DIL）、熱膨脹相變儀、激光熱膨脹儀及逸出氣體分析儀-紅外光譜/質(zhì)譜儀等。
全新的CHIP DSC傳感器集成DSC所有主要部件（爐體、傳感器和電子器件）于一個(gè)小型透明外殼中。芯片布置包括加熱器和溫度傳感器，其在具有金屬加熱器和溫度傳感器的化學(xué)惰性陶瓷裝置中。
這種布置允許更高的再現(xiàn)性，并且由于低質(zhì)量且功能良好的溫度控制裝置。該儀器的加熱速率高達(dá)1000℃/min。集成傳感器不但便于用戶交換而且價(jià)格低廉。
芯片傳感器的集成設(shè)計(jì)可為用戶提供可靠的原始數(shù)據(jù)，并且在無需實(shí)施熱流數(shù)據(jù)預(yù)先或事后處理的條件下，即可直接完成分析過程。
傳感器設(shè)計(jì)
集成加熱器和溫度傳感器的商業(yè)熱通量DSC，具有良好的靈敏度、時(shí)間常數(shù)和加熱/冷卻速度。
靈敏度 - 用于檢測熔融和微弱轉(zhuǎn)變
革新性的低質(zhì)量CHIP DSC傳感器設(shè)計(jì)使其具有良好的響應(yīng)速度。
帕爾貼冷卻系統(tǒng)可從室溫冷卻至-30℃
除了傳統(tǒng)的液氮或內(nèi)部冷卻選項(xiàng)，LINSEIS芯片傳感器的快速響應(yīng)特性，為我們提供珀?duì)柼鋮s裝置選項(xiàng)，因此我們可以從室溫快速冷卻至-30°C。當(dāng)傳感器在大約10°C后達(dá)到線性加熱速度時(shí)，可以在大約5到10°C時(shí)評估反應(yīng)。
基準(zhǔn)分辨率 - 快速分離似然事件
- *的傳感器設(shè)計(jì)使其具有基準(zhǔn)分辨率和分離似然事件功能。
冷卻速度–低質(zhì)量芯片傳感器
- 低質(zhì)量CHIP DSC傳感器為我們帶來良好的冷卻速度，從而具備快速樣品處理能力。
高分辨率調(diào)制DSC
來自LINSEIS智能軟件解決方案
全新的Platinum軟件提高了您的工作流程，因?yàn)橹庇^的數(shù)據(jù)處理只需要的少量參數(shù)輸入。
Auto Engy在評價(jià)諸如玻璃化轉(zhuǎn)變或熔點(diǎn)等標(biāo)準(zhǔn)工藝時(shí)為用戶提供有價(jià)值的指導(dǎo)。
熱庫產(chǎn)品識別工具，提供一個(gè)數(shù)據(jù)庫與600個(gè)聚合物允許一個(gè)自動識別工具為您的測試聚合物。
儀器控制和/或通過移動設(shè)備進(jìn)行監(jiān)控，無論你在哪里，都能控制。
軟件包與Windows操作系統(tǒng)兼容
設(shè)置菜單條目
所有具體的測量參數(shù)（用戶，實(shí)驗(yàn)室，樣品，公司等）
可選密碼和用戶級別
對所有步驟撤消和重做函數(shù)
無限加熱、冷卻或停留時(shí)間段
多種語言版本，如英語、德國、法語、西班牙語、中文、日語、俄語等（用戶可選擇）
評價(jià)軟件具有多種功能，能夠*評估所有類型的數(shù)據(jù)。
多重平滑模型
完整的評估歷史（所有步驟都可以撤消）
評價(jià)和數(shù)據(jù)采集可以同時(shí)進(jìn)行。
可以用零校正數(shù)據(jù)和校準(zhǔn)校正
數(shù)據(jù)評價(jià)包括：峰值分離軟件信號校正與平滑、一階導(dǎo)數(shù)和二階導(dǎo)數(shù)、曲線算法、數(shù)據(jù)峰值評價(jià)、玻璃點(diǎn)評價(jià)、斜率修正?？s放/單獨(dú)片段顯示、多曲線疊加、注釋和繪圖工具、復(fù)制到剪貼板功能、圖形和數(shù)據(jù)導(dǎo)出的多個(gè)輸出特征、基于引用的校正
CHIP DSC 100上的應(yīng)用可通過各種附件進(jìn)行擴(kuò)展，您可以使用不同的冷卻系統(tǒng)結(jié)合自動進(jìn)樣器，其中自動進(jìn)樣器分別有42個(gè)或84個(gè)位置。該儀器的氣密性設(shè)計(jì)可提供不同的氣體計(jì)量選項(xiàng)。進(jìn)一步的信息可在可選附件下獲得。
帕爾貼冷卻系統(tǒng) （0-600℃）
該系統(tǒng)為珀?duì)柼鋮s熱交換系統(tǒng)。簡易的附屬裝置可使DSC傳感器的啟動溫度降至0℃。鑒于傳感器的熱質(zhì)量較低，因此從10℃開始DSC可以達(dá)到線性加熱。在此啟動溫度條件下，該系統(tǒng)可測90%的聚合物。
液氮冷卻系統(tǒng) （-150-600℃）
超低溫可控冷卻系統(tǒng)，溫度可降至-150℃。此附屬裝置可為所有可用功能選項(xiàng)提供良好的靈活性和冷卻能力。
閉環(huán)內(nèi)置冷卻器（-100-600℃）
該冷卻器為閉式循環(huán)制冷系統(tǒng)，可將溫度冷卻至-100℃。利用該內(nèi)置冷卻器，用戶無需重新裝填液氮進(jìn)行冷卻。
低溫冷卻系統(tǒng)（-120–600℃ ）
該低溫附件提供液氮貯存器，為樣品和傳感器提供冷卻?？蛇x擇不同的制冷劑使樣品溫度降至-120℃。
差示掃描量熱儀林賽斯，湖北安禾儀器有限公司為德國林賽斯Linseis在華中銷售代理公司,包括：激光熱擴(kuò)散/導(dǎo)熱系數(shù)儀(LFA)、薄膜導(dǎo)熱儀（TFA）、賽貝克系數(shù)/電阻測試儀（LSR）、微量熱儀（CHIP DSC）、熱重分析儀（TGA）、同步熱分析（STA）、高壓熱重（HP TGA）、熱機(jī)械分析儀（TMA）、熱膨脹儀（DIL）、熱膨脹相變儀、激光熱膨脹儀及逸出氣體分析儀-紅外光譜/質(zhì)譜儀等.
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