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瑞士MBRELECTRONICSGMBH是一家依托瑞士瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院的一家高科技公司。開始是為著名的太陽(yáng)能電池之父MichaelGraetzel研發(fā)設(shè)計(jì)專業(yè)的太陽(yáng)能電池焊接設(shè)備。
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MBR ELECTRONIC 超聲波低溫焊錫產(chǎn)品參數(shù)
| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,環(huán)保,化工,生物產(chǎn)業(yè),能源 |
MBR ELECTRONIC 超聲波低溫焊錫詳細(xì)信息
MBR ELECTRONIC 超聲波低溫焊錫
-軟釬焊，無(wú)需助焊劑
MBR ELECTRONIC 超聲波低溫焊錫
型號(hào)：USS-9210，USS-9510,USS-1908
產(chǎn)品描述：
超聲波焊錫工藝，無(wú)需助焊劑，可在常壓下實(shí)現(xiàn)較難焊接材料及特殊母材（如玻璃、陶瓷、鋁、鋼、鈦、硅、金屬氧化物、超導(dǎo)體）的焊接。無(wú)需助焊劑，不會(huì)對(duì)母材表面產(chǎn)生腐蝕作用。
高能量超聲波振動(dòng)在液態(tài)焊料中產(chǎn)生氣穴現(xiàn)象清除待焊接母材表面的氧化膜。高壓迫使液態(tài)焊料進(jìn)入母材的微孔細(xì)縫中，密封住這些微孔細(xì)縫，使母材表面更加易于焊接。超聲波振動(dòng)擠出液態(tài)焊料中的氣泡，實(shí)現(xiàn)表面無(wú)氣孔的*焊接。
超聲波焊錫工藝焊接效果好、品質(zhì)高。在大多數(shù)運(yùn)用中優(yōu)于粘合劑粘結(jié)：
- 無(wú)氣泡
- 熱耦合極快
- 耐熱達(dá)250℃
超聲低溫焊錫系統(tǒng)（適用大面積焊接）特點(diǎn)：
√ 可焊接玻璃、陶瓷、鋁、金屬氧化物等
√ 無(wú)需助焊劑
√ 耐腐蝕
大面積超聲低溫焊錫系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域：
用于實(shí)驗(yàn)室生產(chǎn)、研發(fā)。
- 表面處理技術(shù)
- 薄膜母材(氣相沉淀＜1μm)
- 傳感器
- 平板玻璃生產(chǎn)
- 光學(xué)玻璃
- 太陽(yáng)能電池生產(chǎn)/維修
- 半導(dǎo)體
- LCD接觸
- 磁鐵/燒結(jié)材料
- 超導(dǎo)體（如鈮）
- 厚膜陶瓷母材
- 玻璃纖維
應(yīng)用實(shí)例：
1—將鈦棒焊接到藍(lán)寶石基板上
2—太陽(yáng)能電池接觸：硅Si單晶片，薄膜太陽(yáng)能電池、染料敏化太陽(yáng)能電池
3—鈮線圈纏繞至微晶玻璃棒
4—光學(xué)玻璃鍍錫
5—焊接120μm的玻璃光纖至0.5mm青銅孔中
6—銅線電接觸至玻璃基板的鋁片上
7—接觸陶瓷碳混合超導(dǎo)體，焊接點(diǎn)直徑0.8mm
超聲筆低溫焊錫系統(tǒng)USS-9210:
~適用于小面積焊接
~人工操作
~超聲波功率5--15W/60KHZ
~焊槍頭直徑1--5mm
~鑰匙鎖功能，可以鎖住設(shè)置
~溫度范圍150℃-480℃
超聲波低溫焊錫系統(tǒng)USS--9510
~適用于大面積焊接
~人工焊接
~超聲波功率9-30W/40KHZ
~超聲波頻率：40KHZ±3KHZ
~焊槍頭直徑6，6，10mm
~鑰匙鎖功能，可以鎖住設(shè)備
~溫度范圍150℃--480℃
超聲波低溫焊錫系統(tǒng)USS-1980
~大小面積焊接均可
~內(nèi)置自動(dòng)設(shè)備
~功能*，可連續(xù)作業(yè)
~數(shù)據(jù)接口，電腦上控制焊接參數(shù)和操作
~15W+30W超聲波功率
~手持工具及自動(dòng)焊槍頭插頭
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